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詳細資料ISBN：9867321030 叢書系列：TRI產業專題報告 規格：平裝 / 104頁 / 8K菊/ 21 X 29.7 CM / 普通級/ 單色印刷 / 初版 出版地：台灣 內容簡介 2003年、2004年隨「908」、「909」工程及中國國務院18號文件的推動，中國半導體產業呈現如雨後春筍蓬勃發展之勢，產業鏈隱然成形，其中又以上海為首的長三角地區，發展最為成熟。展望2005年，由於中國本身半導體市場成長的需求和世界工廠角色的持續加溫，但中國半導體業業者在未來發展上，將不再是齊頭並進，而是面臨技術、資金、人才的馬拉松生存淘汰賽。 IC設計方面，中國政府企圖以政策和海歸派的力量，引導中國IC設計產業及電子資訊產業的發展；IC製造方面，隨中國「世界工廠」的角色愈趨重要，台灣、中國同步代工策略已開始，海峽兩岸半導體業者進入短兵相接的態勢日漸明顯。根據ISUPPLI調查研究顯示，隨全球NB、行動通訊、數位相機等熱門電子產品組裝廠的齊聚中國，加上中國廣大的內需市場潛力，中國已於2003 年超越日本成為全球第三大半導體市場；2002年全球半導體封裝市場規模約為220億美元，中國佔約16%；同時預測，此一比重至2007年將大幅成長至30%，並超越台灣成為全球最大封測重鎮，其成長潛力不容小覷。 2004年美國向WTO申訴中國積體電路增值稅案，中、美雙方達成協議，中國政府將取消「即徵即退」的規定，並於2005 年4月1日正式實施。在取消晶片退稅優惠政策之後，對中國半導體產業會產生何種程度的影響？將是本書最後關注的重點。 |
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資料來源：博客來
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